贸易限制伤害美国、台湾地区和中国大陆的企业

特朗普政府的“美国优先”政策立场承认了中国在国际舞台上日益增强的自信和地位。美国《印度太平洋战略报告》特别指出，要与盟友和台湾地区这样志同道合的伙伴在先进技术研究和基础设施建设领域开展合作，以“防止中国的产业政策和不正当贸易行为扭曲全球市场，损害美国竞争力”。

尽管政府对出口的管控、关税和对行业的约束，通过限制中国大陆与关键厂商（如台积电）的接触，阻碍了华为和中国大陆芯片技术独立的努力，致使华为宣布其在美国制裁下的芯片已供应不足；但与此同时，这些措施也伤害了美国公司。

在中美关系问题上，美国内部政府和科技公司之间的紧张关系被逐渐忽视了。硅谷认为，与其说中国构成安全风险，不如说其价值更多地是作为一个具有竞争力的制造业所在地，也是进一步再投资研发的关键收入来源。

尽管美中双方的言辞越来越对立，呼吁经济脱钩，但美国和中国仍然高度相互关联，相互依赖。中国大陆市场占美国半导体总收入的近五分之二。鉴于与中国相比，美国联邦政府对研发资金的支持相对较少，因此美国半导体行业高度依赖其从中国获取的出口收入，以获得维持企业竞争力和推动进一步创新所需的资金。

从长远来看，收缩供应链削弱中国，也将阻碍美国企业创新和优化运营的能力，并最终可能削弱美国高科技产业。供应链中断和细分的影响是明显的，最近汽车和智能手机行业的生产工厂停产就说明了这一点。在这些行业，芯片短缺阻碍了企业在新冠大流行中满足日益增长的技术需求。尤其是汽车业受到芯片短缺的影响，行业分析人士预测，直到2023年前，芯片短缺的影响都可能会使汽车公司跛足前行。

未来供应链和市场准入的不确定性激励各国投资于与美中对抗的现状进行竞争的生产模式，并实现本地化生产。尽管台湾地区企业依赖于美国和中国大陆市场，但在中美科技战争中，它们正设法保护自己的供应链。作为一项保护措施，台湾当局和行业团体于2020年12月宣布了“后全球化防御措施”，并计划将半导体制造设备的生产本土化，减少对美国企业的依赖，以先发制人地解决关键制造设备供应链中断的潜在问题。

在美国日益严格的贸易措施、以及对不可预测的贸易和出口政策的担忧之后，世界各地的公司纷纷寻找其他合作伙伴和新市场，利用非美国设备制造半导体器件，减少对美国研发的依赖。

继华为被列入美国出口管制“实体清单”后，华为与台积电和三星接洽，试图建设不依靠美国设备的先进工艺线，在美国的禁令下自主生产芯片。尽管三星声称，从2020年9月起将停止与华为的贸易，但美国供应商却表示有意参与中国的5G工程，从而挑战了美国法规，比如英特尔和美光科技等公司在2019年避免给商品贴上“美国制造”的标签，就表明了这一意图。

联华电子公司被看作是美中贸易战的主要牺牲品，它长期以来一直与中国芯片制造商合作，尤其是和晋华集成公司。晋华集成原本还计划在2019年使用联电的技术建造一家工厂，但是，在晋华集成于2018年被列入出口管制“实体清单”后，它不得不停止生产，两家公司都遭受了巨大的经济损失。

美国的经济限制可能会加剧各国和公司之间的不信任。美国的盟国声称，在美国对华采取长达四年的单边政策后，它们无法确定美国对稳定国际经济的长期承诺。展望未来，美国的朋友、合作伙伴、盟国以及私营部门之间必须进行建设性接触，以稳定全球供应链，并确保科技公司不会增加不必要的额外成本，并且美国及其盟国的经济竞争力不会无意间被损害。

大陆正加强对台施压

随着台湾海峡的紧张局势升级，企业领导人和决策者们都越来越对芯片的垄断现象和自己对台湾半导体的依赖表示担忧。安全专家断言，大陆“比以往任何时候都更愿意在国际上冒险，也比以往任何时候都拥有更广泛和更有强制力的手段”，即使这可能爆发军事冲突、破坏供应链关键环节。对台湾海峡的军事行动，无论是入侵还是封锁，都可能使企业无法运输货物进出台湾。

过去几年的经历，特别是美国加强对中国高科技限制，以及对台湾半导体企业施加影响等措施，不仅会促使大陆方面努力减轻其芯片业务所受的损害，还可能促使大陆采取非军事的惩罚性措施，比如采取经济胁迫、对半导体公司和台湾更广泛地发动网络攻击。

对大陆而言，台海冲突仍有风险，尤其是在评估自身海军实力后发现，尽管在过去30年里，以台湾海上力量为主要参照，稳步增强了海军能力，迎来了转折点，但它缺乏成功入侵的手段。冲突的风险和成本都很高，且不说台湾不断增强的不对等防御能力、美国对台的援助、大陆对台湾制造业中心的依赖、海峡的季节性环境变化对海上航行能力的影响及其对船舶造成的地理危险这些因素。

地区专家指出，鉴于台湾海峡的冲突可能会损害中国的其他利益，特别是到2049年实现“经济复兴”的目标，中国政府似乎并不急于实现统一。几任中国领导人的言论一致，似乎认识到台湾海峡的冲突可能对中国的经济和技术增长构成风险。如果大陆诉诸武力，芯片可能会被用作发动战争合理性的一部分，但芯片很可能不会成为冲突的驱动力。

尽管中国大陆迄今尚未对台湾实施重大经济制裁或其他限制性措施，但如果中国领导人们认为中国战略利益受到了威胁，大陆可能会采取更强硬的行动。最近针对加拿大逮捕华为高管孟晚舟，以及澳大利亚禁止华为和中兴进入其5G网络所采取的反击就是例证。

此外，中国商务部最近允许华为起诉台积电的芯片禁令，以及中国外交部威胁要切断美国关键材料的供应，比如硅和镓（这两种都是制造半导体和其他高科技产品所必需的材料），表明大陆可能在台积电决定遵守美国的规定之后，愿意对台湾采取类似的措施。

尽管中国继续通过股权限制和行政审批来利用其“以技术换市场”的策略，即如果外国投资者能够向中国转让先进技术，则给予其有限的市场准入，但中国可能会增加其网络间谍活动，以确保在不能获得所需的半导体设备和器件的情况下，得到先进半导体设计的核心知识产权。

鉴于中国先进的网络能力（在网络领域的复杂程度和实现该领域政策目标的能力方面排名第二，仅次于美国），这种风险正在加剧行业参与者的担忧。

而中国确实利用其网络能力打击私营企业，实现了类似的目标：与国家安全部有关联的黑客对45家科技公司发起了为期12年的知识产权盗窃行动，另外一些黑客以100多家实体（包括软件开发公司、计算机硬件制造商、电信供应商和政府）为目标，获取机密信息。

最近的一次是在2020年8月，中国政府资助的黑客组织Winnti（又称Base，Axiom或称奇美拉）发起了“万能钥匙行动”（Operation Skeleton Key），其目的是“尽可能多地窃取知识产权，比如源代码、软件开发工具包和芯片设计等”，而这些知识产权均来自台湾地区科技中心新竹工业园区的半导体企业。