中国打定主意成为半导体超级大国

长期以来，中国一直把科技行业的发展放在首位，以实现数字化的自力更生以及领先的目标。官员们认为，这将通过国内消费支出促进可持续的增长。有竞争力的半导体制造对于实现这一愿景至关重要。

然而，中国在生产过程中作用有限，只拥有芯片总份额的5%，供应链中主要参与制造和ATP部分。中国严重依赖进口，消费了全球市场上超过60%的半导体，供国内使用，以及以中国制造的技术形式最终出口产品，如智能手机、电脑、电信网络等。

中国的进口依赖，叠加国家安全方面的担忧，特别是对手可能会为情报和军事的目的，有意地在设备中安装和利用漏洞，使中国共产党决心要支持其国内芯片制造的能力，减少供应链风险，支持国家的科技驱动的国际竞争力。

根据美国贸易代表办公室（Office of the U.S. Trade Representative），中国的目标是创建一个从原材料和设备生产到最终产品的“闭环半导体制造生态系统”。换句话说，中国想要在半导体价值链上赶上并超越西方的竞争对手，而这有颠覆整个行业的风险。

通过2014年全国集成电路计划（观察者网注：原文如此，应指国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》），中国致力于2030年在半导体产业的整个供应链中成为领头者，并且一直在推进其议程：限制外国半导体产品的市场准入，强制技术转让获得知识产权，提供慷慨的补贴，以及激励国有企业。

国家集成电路产业投资基金（也称为大基金）与2015年发起的2025中国制造计划一致，此基金寻求将中国从低端制造商转向高端商品生产者，特别是在与信息技术和电信、高端机器人和人工智能相关的领域，首次就为半导体发展分配了220亿美元的资金。自2014年起，中国各级政府在国内半导体行业总共投资了1500亿美元，相当于中国半导体全年市场总值，是全球半导体行业每年研发支出的两倍。

然而，尽管中国在半导体领域配置了大量的资源，但中国84%的半导体仍然是进口的或由外国制造商在国内制造的。事实上，与美国、台湾地区和韩国的市场领导者相比，中国最大的集成电路（IC）代工企业中芯国际（SMIC）在创新方面落后了四年。

中国投资者迫切需要核心知识产权来生产最先进的半导体，从2015年到2017年试图收购美光科技（Micron Technology）、西部数据公司（Western Digital Corporation）和莱迪思（Lattice）等总部位于美国和欧洲的公司，但政府出于安全考虑阻止了他们的努力。

当时阻止收购Lattice引发了广泛关注

因为认识到差距，2019年中国宣布通过大型基金提供额外290亿美元资金，承诺到2025年将投资达1.4万亿美元，进一步发展作为新的基础设施项目的新兴技术，促进成为世界一流的芯片巨头和一系列高科技、以半导体为动力的应用程序（比如5G）的国际标准制定者。

尽管有资金支持，但由于劳动力成本上升、中美贸易战导致的中国市场不稳定以及新冠肺炎疫情削弱了人们对中国制造业的信心，民营企业越来越多地将业务迁出中国，这阻碍了中国的雄心。企业正将供应链从中国转移到邻近的亚洲国家，尤其是越南，因为那里的劳动力更年轻、税收优惠、监管相对薄弱、每周工作六天，劳动力成本还低40%。

例如，台湾地区的合同制造商富士康（Foxconn）在2020年宣布，将应苹果公司（Apple）的要求，把部分iPad和MacBook组装业务转移到越南，以尽量减少美中贸易战的影响。2021年，iPhone组装商纬创资通（Wistron）同样将50%的生产转移到了中国以外的印度和越南。随着企业寻找更具吸引力的市场，中国必须适应全球经济格局的变化以保持增长。

半导体：中美针锋相对竞争的核心

为了打击中国的科技雄心，保持美国在半导体行业的领导地位，以及限制中国企业使用美国的尖端技术和专业知识，特朗普政府在2018年利用了出口管控制度的权力，加大了活动力度。通过美国外国投资委员会（CFIUS，此委员会评估外国直接投资，让总统能够暂停或阻止那些有可信迹象会威胁到国家安全的外资并购）、美国商务部（USDOC）和美国贸易代表（USTR），特朗普政府试图将中国从半导体供应链中排挤出去。

据美国财政部所称，在将CFIUS的监管范围扩大到包括关键技术和关键基础设施之后，CFIUS在特朗普总统上任的头三年里发起了443项调查，导致了更多跨境交易审查，尤其是对半导体行业的审查。CFIUS也阻止了博通收购高通，称这一并购会减少美国对半导体和无线技术的投资，使华为在该行业处于领先地位。

除了外国投资，前政府还将目标对准了全球供应链，这对全球产业产生了连锁效应。政府通过美国商务部扩大了“外国直接产品规则”的定义，要求使用依赖美国技术和软件的任何产品都需要获得许可。扩大后的规则威胁企业，将禁止它们从美国公司获得新工具，从而抑制了世界各地的代工厂，如台积电（TSMC）、应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（LAM research）与华为内部生产部门海思半导体（HiSilicon）的合作。

在美国商务部的裁决后，台积电遵守了美国的出口管制，停止接收华为的订单，而华为当时是台积电仅次于苹果的第二大客户。台积电随后宣布，计划在亚利桑那州建立一家5纳米芯片工厂，五年之内将创造1900个工作岗位。

随后在2019年，华为被加到美国商务部的工业和安全局（BIS）实体清单，其后在2020年是中芯国际和其他60家实体因为“与中国军方的关系”、“侵犯人权”、和/或“窃取美国贸易机密”被加入清单，此举有效地限制了这些实体与美国半导体企业的接触。

特朗普政府还采取了其他限制敏感技术贸易的单边行动，包括利用1974年《美国贸易法》301条款，以“减轻中国的重商主义行为”，而中国的这些重商主义行为被特朗普政府指责是不合理的或歧视性的，给美国商业带来负担或限制。

2018年3月，美国贸易代表办公室还提交了一份关于中国贸易政策实践的报告，指出了与知识产权相关的滥用，美国因而对中国征收关税。（尽管使用301条款有效果，但关于特朗普政府对其使用的法律问题仍然存在，因为法律专家认为，美国不应该单方面利用301条款对抗贸易行为。）