芯片设计领域，中国大陆企业的份额笔者估为15%，需要详细解释。这个指标也是最重要的，因为芯片业对外界的意义，就是芯片设计企业的芯片（存储器也算），进入各行各业应用。晶原代工、封测、设备都是行业内部的事，效果最终还是要体现在芯片设计企业的市场份额上。

图为IC Insight在2021年根据全球半导体设计企业的市场份额，计算的美国、韩国、中国台湾、欧洲、日本、中国大陆（其它经济体基本没有份额）的芯片设计企业市场份额（IC总占比）。结合前面的基础知识，我们可以来介绍这个图了。

企业分为两类，IDM是自己设计自己生产，Fabless是纯设计。美国芯片设计企业市场份额54%，就是商务部说“美企业占据全球芯片市场近一半的份额”的数据来源。其中美国IDM企业产出全球占比47%，纯设计产出全球占比68%。全球芯片有约三分之二是IDM工厂生产的，三分之一是代工生产的。综合计算得出美国IC总占比为54%。

韩国纯设计企业较弱，但三星与SK海力士的IDM模式存储器产出较高，占全球33%，IC总占比22%。欧洲、日本与韩国特性类似，也是纯设计企业较弱，IC总占比均为6%。欧洲IDM产出主要是意法半导体代表的逻辑芯片，日本IDM企业则偏存储器。

中国大陆与中国台湾特性类似，IDM模式较弱，但纯设计有一定份额。另外，台湾与大陆都选择大力发展芯片代工业。这是有历史原因的，大陆芯片业引进了很多台湾芯片人才。IC insight认为，2021年大陆主要依靠纯设计企业9%的份额，IC总占比仅4%。

需要注意的是，笔者根据中国大陆芯片设计行业数据，并不认同4%这个明显偏低的判断。

IC Insight之后并未继续每年发布这个数据，因为一些数据难以获得或不敢采用，也说明数据有些离谱。中国大陆有了一定的存储器市值份额（算IDM模式），会提升IC总占比。另外，中国有许多中小型的芯片设计公司，这几年由于芯片国产化替代风潮，获得了不少市场空间。

2024年12月11日魏少军教授报告《中国芯片设计业要自强不息》

2024年12月11日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在上海集成电路发展论坛上作主旨报告，指出中国芯片设计企业有3626家之多（一些是分支机构），2024年全行业销售预计6460.4亿人民币。图中2021年销售额就超过4500亿，全球份额肯定不止4%。WSTS（世界半导体贸易统计，World Semiconductor Trade Statistics）估计2024年全球芯片销售约6110亿美元，2024年中国芯片设计企业销售额约909.9亿美元，约占全球份额的15%。

因此笔者认为，将2024年中国芯片设计公司全球市场份额估为15%，比较符合大陆芯片业的实力。4%实在太低，应该是国际机构对中国数据不太熟悉。2024年中国年营收过亿的芯片设计公司有731家，从业人员数量众多，行业明显处于高增长中。

二、全球与中国芯片产业格局

介绍了几个芯片领域全球与中国企业的相关数据，就能对全球芯片产业格局有大致的判断了。

美国半导体产业协会（SIA）2022年11月报告数据

根据美国半导体产业协会（SIA）收集的数据，2022年末全球芯片设计（Design）、芯片设备（Equipment）、晶圆加工（Wafer fabrication）、封测（Packaging, assembly & test）、硅片及耗材（Materials）份额如上图。芯片设计与设备按企业总部所属国家算。晶圆加工和封测，产品是从工厂里出来的，按工厂所在地区算份额。

因此，美国的芯片设计和设备非常强，但晶圆加工份额只排第五。韩国的芯片设备较弱，其它均有相当实力，但芯片设计份额主要靠存储器。日本设备很有实力，但是芯片设计不强，与欧洲特性相近。中国台湾晶圆厂份额高，特别是先进芯片晶圆加工。全球其它地区，只有不关键的封测在东南亚有一些份额。

中国大陆有三星、SK海力士、台积电等外资公司的晶圆厂，再加上本土公司的晶圆厂，份额已是全球第一，但也只有20%出头，全球分得比较散。中国大陆芯片设计份额方面，SIA和IC Insight一样因为统计不完整有低估，认为是5%，其实怎么也应该超过10%。如果再考虑到芯片设备近年来快速增长，份额大增到8%，再要画这样的图，中国大陆的实力就较为可观了。

美国占据了全球芯片业产出的半壁江山，无论是走下坡路的IDM企业，还是纯设计公司，实力都很强。美国芯片设备企业的份额不低，但需要荷兰与日本企业配合才能控制行业。美国政府最担心的，是晶圆加工份额低，先进芯片制造能力较差，而这是英特尔的锅。

因此，美国政府2022年10月通过了《2022芯片与科学法案》，重点发展先进芯片制造产能。美国半导体产业协会（SIA）和波士顿咨询报告预计，得益于法案的提出，2022-2032年美国半导体产能将增长203%，翻了三倍，而2012-2022年只增加了11%。美国的预期增幅也是各经济体最高的。中国2012-2022年半导体产能增长了365%，但接下来十年只会增长86%。

因为成本问题，美国IDM公司的许多芯片工厂分布在全球，需要逆着成本靠补贴吸引或强迫全球公司把先进芯片工厂建在美国，台积电和三星都有行动。

芯片产能是用晶圆厂的产能代表的，芯片最核心的制造环节是在晶圆厂。一般有12寸和8寸两种晶圆厂，一片12寸晶圆面积等于2.25个8寸晶圆，于是晶圆厂的产能就可以用“8寸晶圆等效产能”来说明，以每月多少万片为单位。由于12寸厂越来越多，有时会直接说“每月出货5万片12寸晶圆”。

如果按计划进行，美国晶圆制造的份额会从10%增加到2032年的14%。虽然美国翻三倍，但全球产能也翻倍了，各地区都有很宏大的产能规划。

从上图预计来看，欧洲、日本、韩国、中国台湾2022-2032年间都有不低的扩产计划，力度超过2012-2022年，因为都认识到了芯片业的战略意义。而中国大陆先进芯片制造设备供应被卡，扩产将受到限制，因此产能增速在主要玩家中可能会是最低的。当然这是报告预计，实际结果上来说，西方国家经常完不成计划，而中国往往超出预期。