从美国政府与机构的说法来看，在先进芯片领域美国较有信心，认为中国无法突破限制，产能有限。在这方面，美国政府主要关注光刻机等先进设备的卡控，逼迫日本与荷兰企业，已经卖到中国的机器也不让维护了，思维是封杀。

图为2024年10月SIA公布的《2024美国半导体工业现状》中全球半导体销售规模（相当于芯片设计企业销售）。2024年全球半导体预计销售额为6110亿美元，比2023年增加16%。2023年，全球芯片销量有1万亿个之多。普遍预期是，2030年全球半导体销售额将超1万亿美元。

需要指出，一些新闻中的“集成电路产量”、“芯片出口”需要正确理解。如2024年前11月，集成电路产量3953亿个，同比增23.1%；集成电路出口2716亿个，同比增11.4%，出口额1.03万亿元同比增20.3%，首次破万亿；进口集成电路5014.7亿个，同比增14.8%，价值2.48万亿元，同比增长11.9%。

这些数据中的“集成电路”，很多并非最终销售的“芯片”，而是生产过程中的中间产品，如用于封装测试的“裸芯片”。而集成电路出口额，都超过中国芯片设计企业销售额了，其实有很多是外资企业的出口。如三星与SK海力士的存储器，西安与无锡是主力生产基地。全球芯片生产与流通很复杂，集成电路会在各国间频繁交易，让贸易额显得很高。

荷兰银行统计的各类货物全球贸易占比，数字是货物编码

如以贸易额计算，“集成电路”是全球贸易的第一大品类，超过计算机、原油和汽车。如2020年，集成电路的贸易额高达2.6万亿美元，但最终销售额（对应前文所述芯片设计企业的销售额）只有4370亿美元，扩大了6倍之多。实际上，芯片与集成电路体积小运输容易，在各国间倒来倒去，有时是中间生产环节需要，有时就是转手倒腾。

评估芯片产业实力，还是用芯片设计企业市场份额，以及各生产环节份额较为合适。芯片与集成电路贸易指标需要正确理解，可以作为参考。可以看出，中国进口与出口的集成电路数量，都是极为庞大的，而且出口数量少于进口，说明中国“芯片需求”非常多。

SIA报告中说，2023年全球芯片销售额5269亿美元，中国市场占比29%（约1530亿美元），是全球最大市场。美国26%，亚太（除日本与中国）26%，欧洲11%，日本9%。中国的29%这个数值应该还是有一些低估。还是那个问题，低估中国芯片设计企业的销售数据。无论如何，全球芯片企业肯定会将中国作为主力市场、重要市场，不可能忽视，只是有时被美国政府大搞破坏没办法。

SIA报告已经观察到了中国晶圆产能的快速增加。近年来中国出乎意料地快速增加12寸晶圆厂数量。集微咨询2022年时估计，中国12寸晶圆厂数量将从2021年的20座，增加至2026年的43座。国际半导体产业协会（SEMI）2024年6月的“World FAB Forecast”报告中指出，2024年全球晶圆厂产能将超过3000万wpm（每月等效8寸晶圆数量），中国大陆达到885万wpm，占比约29%；2025年中国大陆产能将达1010万wpm，占全行业三分之一。中国晶圆产能扩张的幅度是惊人的，2022年时还只有20%出头。

了解了全球与中国芯片产业格局的基础知识后，再来看美国对中国成熟芯片发起301调查的新闻，来龙去脉就清楚多了。

当美国政府搞指标卡控、禁售、禁止代工这些禁令时，是认为还能控制先进技术，要阻止中国技术进步。当美国政府针对中国光伏、新能源汽车等行业发起关税相关的“特别301调查”时，就说明中国有了巨大的产业优势，产能、技术、市场都突破了，在全球竞争力强劲，美国要靠加关税来平衡压力，但是对全球产业走势已不会有太大作用了。现在，轮到成熟芯片产业，来获取美国政府“打不过中国”的标签认证。

从芯片应用来看，中国本身就是巨大的市场，国产替代空间极为广阔。中国产业链齐全，制造业产出以数量计占了全球一半，许多产业都可以通过芯片结合数字技术应用，即使是成熟芯片也大有可为。近年来中国芯片设计企业营收高速增长，就说明了这一趋势。

中国提升成熟芯片产能事实上没有了技术与供应链限制。2024年上半年中国大陆进口ASML光刻机占其营收高达47%。美国无理管控的黑手已经伸得很长，对芯片设备产业的控制力到这里就是极限了。

中国芯片设备企业进步极大，也起到了重要作用。目前中国对全球成熟芯片产能有自己的计划，基于竞争力优势，全球变成产能过剩是确定的。悠闲生产的好日子过去了，效率低的会被淘汰出局。一些攻势已经发起，业界开始感受冲击，例如已经有大陆晶圆代工企业报价大降的传言。

美国芯片相关报告目前还是“优势在我”的口气，先进芯片与人工智能成为最后的底气。因此，SIA与BCG报告中鼓吹美国“先进芯片产能扩张全球力度最大”，将《2022芯片与科学法案》吹捧为改变全球芯片产业的决定性事件。美国晶圆厂建设，能干到什么程度不好说，但成熟芯片领域，中国已经开始发动了规模宏大的反击。

全球芯片设计企业市场份额非常分散，十大之外还有50%的份额可供争夺。这50%的“尾部”份额中，很大部分会是成熟芯片，因为先进芯片份额是头部企业争夺的重点，而且头部企业也有不小的成熟芯片业务。因此，芯片设计行业必然要受到中国从成熟芯片产业发起的巨大冲击，冲击力度可以与光伏、新能源汽车产业相比。

成熟芯片与先进芯片市场份额各占多少，说法不一，8:2或者7:3较为常见。成熟芯片的定义也会变，如14nm有时就不算先进了，10nm以下制程才是先进芯片。即使不考虑中国在先进芯片领域中的技术突破（这对美国政客有不小的心理打击），中国对成熟芯片发起的冲击，经济影响已经非同小可。

也许芯片业会和其它科技领域一样，当中国掌握了技术与产能优势，领域就会迅速变成产能过剩的“成熟”行业，中国还没彻底打下的才算“先进”。随着时间逐渐过去，中国主导的“成熟”地盘越来越大，“先进”的地盘却越来越小，龟缩在有限的几个炮楼中，人心惶惶。

而这一切，本来不会发生得这么快。芯片市场竞争十分激烈，中国芯片设计企业原本实力较弱，最大的问题是没有市场，连中国企业都不愿意用国产芯片，国际公司的产品只要可靠就难以更换。

但美国政府难以理解的疯狂行动，让中国芯片设计、芯片设备、晶圆产能都在市场需求强烈拉动下飞速进步，给自己制造了最大对手。商务部长雷蒙多先是代言，下台前还无奈地拿出301认证，承认想得简单了。

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