03.不可忽视的日本半导体实力

一直以来，对于中国芯片产业链的安全，我们常常将其与全面国产画上等号。但必须承认的是，我们的芯片产业链安全，是分两步走的：

第一步，左手去美化，右手全球化，减少美系设备、美系技术对我们的制约。

第二步，加快关于芯片设备、软件等上游环节的研发，实现国产。

显然，拉近与佳能在内的日本企业的距离，正是我们走第一步的重要一环。毕竟，日本企业在半导体产业上的实力不可小觑，全球半导体设备TOP20供应商中，有11家来自日本。

拆开各个环节来看，可以发现：

在光刻机领域，除了佳能之外，日本尼康同样是DUV领域的代表性玩家，并在3D芯片堆叠的封装光刻机等细分领域做到了全球领先。

再比如，除去光刻之外，一颗芯片的制造还需要许多其他环节的配合。半导体前7道工艺环节按照设备产线投资，可以分为“三大四小”七个环节，光刻、刻蚀、沉积这三大是重中之重。

三大之中，除了光刻机可以直接决定芯片的尺寸之外，刻蚀、沉积设备同样也决定着芯片的制程良率。甚至在7nm芯片的DUV时代，刻蚀机的投入一度超过光刻机，成为采购占比最高的芯片设备。

而日本的东京电子，正是一个从刻蚀到沉积，再到涂布多个领域四面开花的全能选手。尤其在涂布设备环节，东京电子的市占率高达九成，几近垄断。体现在营收上，东京电子是2021年全球半导体设备厂商营收的TOP3，仅次于美国的应用材料和荷兰的ASML。

设备之外，在芯片的上游材料方面，日本同样打满全场：譬如，在氟聚酰亚胺领域，日本企业的占比高达90%。但日本的材料实力，可不只一个小小的氟聚酰亚胺，在19种芯片生产必备材料中，日本在其中的14种都处于行业领先，乃至垄断地位。

尾声

关于中国的半导体产业，总会有一种观点认为，我们成为了一座孤立无援的孤岛。但果真如此嘛？

一个最近的小切口，可以帮助我们更好地了解事情的全貌。

政客不断层层施压的当下，在今年上海的第五届进博会上，被美国点名的全球大型半导体及设备企业们踊跃参加：

阿斯麦表示，为了满足在华业务的日益增长，阿斯麦中国团队人数近年来稳定增加。

美籍的英特尔、超威半导体、高通、泛林、科磊等半导体巨头也亮相其中，直言“可推进新一代半导体技术的突破”。

而最近被美国屡屡点名，不能对中国出口A100、H100等高性能芯片的英伟达，则干脆选择“偷梁换柱”，推出了“中国特制版”先进计算芯片A800，既符合美国新的出口管制规定，同时也让那些对A100、H100有需求的中国企业，找到了低配平替。

毫无疑问，在一场所有人都身不由己的芯片政治中，政客要的是权力，企业要的是盈利，即使千难万险，他们仍会选择用脚投票。

参考资料：

[1]国产芯片的5大误区，半导体风向标

[2] 佳能21年来首次新建光刻机工厂，欲将产能翻倍，腾讯新闻

[3]英伟达A800芯片将在中国发布 可用于替代A100芯片，腾讯新闻