让芯片设计端“书同文”的机遇和挑战

应该是两年前，我就主张应强制国内芯片制造厂使用国产EDA，因为EDA公司极度需要实战经验。但这并没有发生，主因应该是三家国际EDA巨头的垄断太彻底，本土EDA在现有环境里无法与之竞争。

“彻底垄断”有四个面向：与晶圆厂的深度绑定，双方合作开发“制程设计套件”（PDK），黏性超强，此其一；全流程平台化加上数十年算法累积，犹如难以翻越的高山，此其二；设计商的工作流程与“智财库”都与特定EDA商绑定，转换合作对象成本高昂，此其三；高研发资金与高智财壁垒，形同“菜鸟碾碎机”，此其四。

用白话说，主流芯片设计商与EDA巨头成了命运共同体，斩不断，理还乱。

不过，韬定律意味着EDA工具的翻新，空间驱动的架构成了时间驱动的架构。当前的EDA巨头虽也有一套3D-IC异质整合工具，能满足“实现3D堆栈与Chiplet封装”的基础需求，但尚未完全符合韬定律要求的“跨层系统级协同优化（STCO）与Logic Folding原生支援”。

按本文的类比，即EDA三巨头虽有“简化白话文”的方法，但没有“文言文语法工具”，以彻底符合韬定律要求。而这就是本土EDA商的机遇，既有赛道跑不赢，就换道或弯道试试。

在这个层次上，对比华为与台积电就有点比拟不伦了，因为华为是系统商，台积电只是代工厂。如果将符合韬定律的设计交给台积电生产，台积电当然生产得出来，但台积电缺乏动力从设计端翻新思维到华为的程度，因为没被卡脖子，也尚无需要。

台积电位于高雄的工厂 路透社

按照台积电目前的几种方案，几何微缩基本没有对手，时间微缩则是搭配性补强几何微缩的方法，设计商如英伟达与台积电只要继续原来“白话文简化”的方法“顺顺走”即可，改走韬定律路线反而是风险较高的选择。而这也使得EDA巨头缺乏“扩增赛道”的急迫感，整个生态目前都还不需要韬定律自救或自保。

这叫作领先者障碍。

想真正让对手“书同文”，华为光是证明成熟制程可以透过韬定律路线量产“等效x纳米”的高端芯片还不够，因为韬定律虽然避开了当前高端芯片制造最贵的那一部分，即EUV光刻机的成本摊提，但也由此衍生了新成本，主要就是完全适配的EDA需要“打掉重练”的阵痛，以及为功率、散热与良率等问题付出的代价。

简单说，要让对手“打不过就加入”，必须是“韬定律+国产EUV”，而且要进展到功率、散热与良率等问题都大致解决了，高端芯片的成本才会降到肉眼可见的程度，以完全消除“台积电生态”的稀缺性。

也就是“白话文+文言文语法”的普及势不可挡，西方才有可能另辟一条类似的路线“书同文”，以弥补“白话文简化”路线的不足。说到底，即在质量接近的条件下，“价格说话”。

所以才说，在韬定律的大旗下，EDA是关键，国产EUV光刻机则是打破当前生态的临门一脚。

当然，台积电与西方同行客户都不会宣称自己改走韬定律路线，因为面子也攸关产品卖价。他们会用赢学模式宣称自己新创了一条“真系统级优化”的路线，但若究其实，该路线就是韬定律，从单颗芯片内部就贯彻“时间微缩”，而不只是“芯片与芯片的3D折叠”，封装的艺术。

华为将“等效1.4纳米”的芯片锁死在2031年实现，西方总体认为过于乐观，但我的看法相反，这说不定还算保守的说法，因为这个承诺的前提并不包含国产EUV在2030年左右“横空出世”。

务实点说，韬定律所面对的功率、散热、良率与成本问题都是非常艰难的考题，芯片业没有一夕翻盘的童话，只有一步一脚印踏实的攻坚。平心而论，华为的成就已超乎预期，而这是被压迫出来的韧性。

“偏方”与“硅光子倒逼”

最后小聊一下“偏方”与“硅光子倒逼”。

对当前的先进制程生态而言，韬定律被视为一种偏方，但摩尔定律确实已走到极限，偏方也可能是解药。台积电的因应方式是发展硅光子，以求榨出摩尔定律最后的“余晖”，这被领先者视为正途，而不是华为这种“山不转路转”的方案。

但有意思的是，当硅光子将芯片与芯片间的延迟问题压缩到物理极限时，单颗芯片内部的延迟问题就益发凸显，这个时候台积电就会引发对韬定律工程路线的内生需求。简单说，死胡同就是死胡同，头再硬也终究要改道，不妨称之为“硅光子倒逼”。

从某种角度说，华为是先撞墙了才被逼出了韬定律，改道而行，台积电将撞到的墙与华为虽不一样，但仍将撞墙，必将改道。

因此，论者也可说华为是先行者，而本文想强调的是，台积电与他的设计商客户，都将是某种意义上的追随者。黄仁勋将台积电说成先行者这个论点，回避了重要事实，属于避重就轻。所谓“谁先谁后”的争议，其实也非必要，知道是殊途同归即可。

须知，华为并没有在硅光子的赛道上缺席，正加速布局硅光子及光电混合交换网络技术，而随着硅光子赛道的进展，其对韬定律想达到的目标是“强力助攻”，而不是“另一回事”。由此可见华为主张韬定律的合理性与前瞻性。

西方没有完全否定韬定律，也不乏乐观看待者，只是总体而言将之视为“偏方”，采取观望态度。这现象是可以理解的，因为既然自称“定律”，你就要拿出真凭实据，而不是停留在概念阶段。

诚然，历史上不乏被视为偏门解决方案，但最终意外成功的例子，如研发原子弹的“内爆法（Implosion）”，一开始被视为“大逆不道”，但最终被证实“偏门有理”。

不过，华为既称已量产381款芯片验证才提出韬定律，又称秋季推出的“麒麟2026”芯片“首次实现逻辑折叠”，这会让观察者产生更多的疑问，从而给了“吹韬”与“黑韬”过度引申与唱衰的空间。

于此，我的第一个问题是，韬定律为何在今年提出，而不是去年或明年？是为了在技术层面招兵买马，还是为了在销售层面为潜在客户注入信心，或是两者兼具？甚或还有其他目的？

2026年3月3日，在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，参观者在华为展台观看折叠屏手机的内部结构。 新华社

严格说来，韬定律不是革命性的主张，但也不乏颠覆性，应该值得一个不吹不黑的评论。无论如何，我对中国实现“从1到100”一向充满信心，也希望“麒麟2026”能证实韬定律已在一定程度上解决了功耗，散热的问题，至于良率与成本，个人倾向保守看待。

在国产EUV光刻机出现以前，我会将韬定律视为未来国产芯片跃升的一个跳板，而不会将之视为整个行业的“重大突破”，因为目前还看不到市场逻辑下的硬式突围。毕竟，市场才是最精准的裁判。

总之，使用文言文语法，非常妙，妙不可言，但别忘了成功基础是建立在白话文上头，文言文是利器而不是目的地。

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