乌方企业尚且如此，美国企业更是处在风口浪尖，禁止美国通用电气旗下的CFM国际对华出口飞机发动机的“达摩克利斯之剑”随时可能落下。同时，美国认为中国的民用部门和军用部门的界限正在变得模糊，因此必须对中国在关键领域的军民两用技术以及由中国政府、军队或国防工业拥有、控制或附属的实体进行围剿。

2018年10月，美国能源部对对华出口实施了限制措施，以防止“美国民用核技术非法转用于军事”用途。2019年8月，中国广核集团及其三家子公司被列入美国工业和安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）的实体清单，原因是它们被控“参与或促成获取美国先进的核技术和材料用于中国军事用途的努力”。2020年6月，美国国防部将华为、海康威视、中国铁建、中国电信、中国航天科工集团和熊猫电子列入其称由中国军方拥有或控制的20家公司的名单。2020年11月，特朗普签署第13959号行政令，禁止所有美国投资者购买或投资被美国政府认定为“共产党中国军队公司”（Communist Chinese Military Companies）的证券。2022年8月，BIS将七家中国航天和相关技术实体列入实体名单，严格限制其获得受美国《出口管理条例》管制的商品、软件和技术。不出意外，理由也是“中国的军民融合（Military-Civil Fusion）计划迫使BIS提高警惕以保护美国的敏感技术”。

2021年5月，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对小米公司是“中国军方公司”的认定

其三，美国以国家安全为由，为对华制裁和科技战披上合法外衣。2018年8月，BIS决定将44家中国实体列入实体清单进行制裁，理由是其构成了“违反美国国家安全或外交政策利益的重大风险”。2020年5月，BIS进一步将24家中国科技企业和机构加入该清单，原因是这些实体存在“将采购物项用于中国军事最终用途的重大风险”。同年8月，中国交通建设股份有限公司等24家中国国有企业被列入实体清单，原因是它们在“南海部分地区的人工岛建设和军事化方面发挥了作用”。

2021年4月，天津飞腾信息技术、上海高性能集成电路设计中心、神威微电子，以及国家超算济南中心、深圳中心、无锡中心、郑州中心等被BIS列入制裁名单，理由是美国认为中国利用美国超算技术进行军事现代化，研发新型核武器和高超音速武器，对美国国家安全构成“现实威胁”。2022年6月，美国商务部暂停了北卡罗来纳州威尔明顿三家企业（Quicksilver Manufacturing Inc.，Rapid Cut LLC，U.S.Prototype Inc.）的出口特权，原因是它们被认为向中国发送了未经授权的3D打印卫星、火箭和国防相关原型的技术图纸和蓝图。美国商务部助理部长阿克塞尔罗德（Matthew S.Axelrod）表示，“将太空和国防原型的3D打印外包给中国会损害美国的国家安全”。

此外，美国还采取了限制向中国理工科学生发放签证的措施，不惜牺牲可观的教育服务出口收入。2020年5月29日，美国白宫政府网站发布公告，宣布自当年6月1日起暂停某些来自中国的留学生和研究人员以非移民身份入境。根据公告，除特定例外情况外，与中国军民融合发展战略有关的持有F或J签证的研究生学历的中国公民将被禁止入境。

其四，在美国对华科技政策的演变中，科技制裁与内部产业政策的推进同步进行。无论是特朗普政府还是拜登政府，都将吸引制造业和投资回流、创造本土就业以及维持美国在全球科技领域的领先地位和对中国的科技先发优势作为主要目标。作为一个在国内外强调“自由竞争”并实践新自由主义政策的国家，美国在制定以政府对特定经济部门的支持和投资为特征的产业政策时，历来保守谨慎。

然而，近年来美国通过系列科技研发与产业政策相关立法，重新审视差异化产业扶植政策在注入经济活力、激发科技创新潜力和应对大国战略竞争中的作用。在对华科技战中，美国通过制裁法律和产业政策的协同发力，外部对抗与内部提升在中美科技竞争中双重加码，旨在遏制中国科技发展的同时提升自身科技实力。

2021年6月，美国参议院通过了《美国创新与竞争法案》（United States Innovation and Competition Act，USICA）；2022年2月，众议院通过了内容相似的《美国竞争法案》（America Competes Act）。USICA整合了芯片和5G开放无线接入网紧急拨款规定（CHIPS and ORAN 5G Emergency Appropriations）、《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act）、《战略竞争法案》（Strategic Competition Act）、国土安全和政府事务委员会拨款规定（Homeland Security and Governmental Affairs Committee Provisions）以及《迎接中国挑战法案》（Meeting the China Challenge Act），共授权了约2 500亿美元的拨款。

这被媒体和智库学者称为“美国历史上最广泛的产业政策立法”和“美国国会有史以来对中国采取的最全面的行动”USICA的部分内容包括：（1）拨款527亿美元用于国内半导体制造/研发，拨款15亿美元用于先进通信研发；（2）在国家科学基金会内设立一个技术和创新理事会（Directorate for Technology and Innovation，DTI），重点关注定期更新的10个“关键技术重点领域”；（3）建议国会在五年内向能源部提供170亿美元，向国防部高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency）提供175亿美元，以支持它们的研发计划；（4）建议向商务部拨款94亿美元，在尚未成为科技创新中心的地区培育“技术中心”。《美国竞争法案》的目标是资助美国国内半导体芯片制造，大幅增加科研和开发资金，夯实美国（相对于中国）在半导体领域的竞争实力。

图7-2《芯片和科学法案》的拨款细目（十亿美元） 资料来源：作者根据《芯片和科学法案》文本自制

2022年8月，《美国创新与竞争法案》和《美国竞争法案》被整合为《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），成为总价值达2800亿美元的产业政策法案集合体（见图7-2）。该法案为美国本土芯片产业和相关科学研究提供了巨额补贴，在国际上强化了美国构建半导体国际供应链的筹码，对全球半导体产业格局产生了重大影响，明确显示了对华科技制裁和科技战的意图。