【文/观察者网专栏作者 潘攻愚】

上周，某家IC媒体从多个消息源获悉，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自本周某日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。一时间舆论大哗。

随后，多家外资投行和欧美主流媒体跟进写了快评和报道，并且进行了进一步的事实核实。目前看来，在美国大选结果尚未尘埃落定之际，台积电导演策划的所谓大陆“白手套”事件只是一个预演和序曲；在特朗普宣布胜出，但距离白宫真正易主尚有近两月之时，在全球纯代工市场份额超六成的台积电，将与美国商务部BIS有更多实质性的联动，甚至有可能直接参与美国新一轮芯片出口管制政策的具体条目的指导和撰写。

此事再次提醒大陆的半导体产业界人士，美国的半导体出口管制部门也在不断学习和进化，新的审查体系绝非因美国政坛换届大潮单方面裹挟的惺惺作态，也非纯粹配合张忠谋“全球化已死”论断的逢场作戏，而是由一群资深产业从业人员深度参与和广泛调研的精心谋划。

7nm工艺平台与无法喘息的台积电

此时此刻，台积电为何将7nm工艺当作扼住大陆半导体发展的咽喉要道？

对台积电来讲，7nm工艺平台是一道分水岭，而且借助自身在代工行业领头羊地位的话语权，业界已经普遍把以台积电为基准的7nm及其以下平台视为先进工艺节点，即所谓“advanced node”。

据台积电本财年Q3的财报，3nm出货量占晶圆代工总收入的20%，5nm占32%，7nm占17%，总占比为69%。对比去年同一时间：先进技术（N7、N5、N3）占台积电收入的67%，我们再调取两年前的纪录：2022年Q2的营收占比，5nm占21%，7nm占30%，7nm以下刚刚超过50%。

台积电各工艺节点和全球区域营收占比

仅仅两年的时间，台积电就将7nm工艺以下的营收占比提升了差不多20个百分点，再加上平均接近58%的毛利率，让台积电在先进工艺方面有着极高的议价能力。

于是乎，我们可以从台积电内部听到一些“叛逆”的声音，比如当特朗普威胁要对台积电加关税时，台积电CFO兼发言人黄仁昭公然表示“你加关税我就涨价”，潜在的结果就是要把成本转嫁到苹果、英伟达、AMD等美国本土大客户头上，层层传递，羊毛的剪刀最终还是落身在终端消费者和一众云服务供应商。

台积电的底气就在于此。7nm就是他们逐渐拉开和三星、英特尔工艺代差的关键，通过以7nm平台命名的内部制程演进（N7、N7P和N7+），台积电将光刻机从DUV推进到了EUV——其中N7和N7P使用的是DUV光刻，但为了用 DUV制作7nm工艺，还使用了例如沉浸式光刻、多重曝光等技术，而N7+则直接使用了EUV光刻。

对比大陆最先进的代工厂中芯国际，直至2020年依然对14nm工艺的营收贡献讳莫如深，而7nm的进展至今仍处在难以言说的模棱两可阶段。

再从另一个层面上看。把7nm和AI/GPU这几个关键词结合，就进入到了以HBM技术牵引下的先进封装领域。为了解决AI芯片的算力密度和内存墙，GPU和HBM互联的先进封装体系不断驱动着TSV、中介层和混合键和技术的发展。AI/GPU几乎成了先进封装的同语反复。

目前全球先进封装这一原属于后道工艺出现了明显的前道化趋势，而且随着HBM供应商不断加大堆叠密度，未来第五代HBM（HBM4）与逻辑层的互联将由存储大厂和代工厂共同完成，按照SK海力士的说法，HBM4将极大地改变原来DRAM是“通用芯片”的业界认知，而变成一种定制化的存储特殊工艺芯片，其中的know-how将由代工厂和存储原厂共同承担，这也是台积电今年宣称的“代工2.0”计划的题中之义。

卡住了7nm的AI芯片供应，理论上将会延缓中国大陆代工工艺、存储工艺和封装工艺等多项被美国商务部颇为忌惮的赛道，是一个“一石多鸟”的阳谋。

不过，具体到台积电的工艺节点演进，他们真的就一骑绝尘，用一纸禁令就可以把大陆的芯片设计和制造能力封禁住？阳谋之下其实有一股暗流。

现阶段，台积电不得不开足马力尽可能地卷自己，以实现业绩、资本投入和政治回报。随着半导体器件、材料、die size和光罩尺寸逼近极限，台积电正在竭力避免自己掉入自身编织的工艺演进之网中。

除了代工和先进封装之外，台积电还提供光掩模服务

根据台积电自身发布的数据，其5nm工艺对比7nm只有15%的性能提升，而刚刚初步成功的3nm性能相比5nm提升约18%，功耗提升34%，而晶体管密度增长是60%，低于传统上工艺节点提升要求的100%密度增长。

换言之，从7nm到3nm增长两代工艺，台积电芯片研发费用增加了3倍，却只得到70%的功耗优化和35%的性能优化。这背后有功耗墙、内存墙、面积墙、并行墙等多方面的瓶颈，晶体管密度单一向度提高未必能给整个芯片系统带来线性增长的性能和性价比。

台积电不断为自己的资本投入与先进芯片量产打造一个成功版的“西西弗斯神话”，即便是每次都能把石头成功搬运到山顶，但偶尔的一次失手就会让客户和自身损失惨重。

台积电曾经在2022年成功量产3nm，但客户基本只有苹果。当年的3nm一开始推出时，台积电曾经羞于启齿，岛内分析师陆行之曾指出，N3对N5来说是一个大败笔，明显比5nm对7nm的量产时间间隔多延迟了半年，最后造成苹果没有办法在当年9月推出新手机，所以当时台积电的技术论坛甚至干脆就把N3省略，直接拿N3e来跟5nm相比，是一种营销上的无奈之举。

半导体技术研究机构Semi Engineering统计了不同工艺下芯片所需费用，其中28nm节点上开发芯片只要5130万美元投入，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元，到了5nm节点，开发芯片的费用将达到5.42亿美元，从趋势来看，3nm芯片研发费用或将接近10亿美元。

心智观察所曾在两个月前质询常驻Seeking Alpha上的资深分析师Robert Castellano，他给出了一组数据：2023年，台积电3nm的晶圆代工报价为19865美元每片晶圆，相比5nm的13400美元增长了43%；同年，台积电加工每片5nm制程晶圆所消耗的成本已经上升到了4235美元，相比加工每片7nm制程晶圆所消耗的成本2330美元也增长了81.8%。

在AI/GPU领域，台积电面临着巨额的半导体硅片等材料、半导体设备（折旧）、人力、工厂基础设施建设（折旧）、水电成本，除了涨价金手指之外，他们必须依靠大量的客户订单进行成本摊销，这种资本+量产的滚雪球神话需要英伟达、新思科技和西门子EDA等一众合作伙伴来共同编织生成式AI大梦，以防重蹈元宇宙泡沫破灭的灾难。

客观地讲，台积电对大陆7nm AI/GPU的扼制，未必不是给大陆构建一堵AI第一块多米诺骨牌倒下后的防火墙，算力的通货膨胀与能源极限，导致的从用户端侧——云端——数据中心——代工厂的利益链崩塌并非是遥不可及的事。

国内AI芯片大厂完全可以保持定力，静观其变。