（二）系统级EDA：从芯片到系统的完整设计链条

系统级EDA主要针对基于芯片构建的PCB、模组和整机系统设计。合见工软在这一领域推出了完全自主研发的PCB和先进封装设计产品，包括原理图设计、版图设计、库管理以及设计协同等完整功能模块。

该产品的一个突出特点是设计容量大幅提升。传统PCB工具的设计极限通常在几万个器件，而合见工软的产品能够处理百万级器件规模的设计，这使得该工具不仅适用于传统PCB设计，还能够承担先进封装基板设计任务。据介绍，国内最大的先进封装企业已经将合见工软的UniVista Archer工具作为其先进封装设计的基础平台。

（三）高性能IP：支撑现代数字芯片的核心模块

现代数字芯片设计已经无法依靠单一企业完成所有功能模块的开发，IP复用成为提高设计效率、降低开发风险的重要手段。合见工软在高性能IP领域进行了全面布局。

在存储IP方面，公司提供DDR、LPDDR和HBM等主流存储接口IP，满足不同应用场景的存储需求。在互联IP领域，除了传统的PCIe接口外，还重点开发了面向Chiplet应用的UCIE和国产HiPi接口IP。这一布局具有重要的战略意义：由于国内在先进制程工艺方面面临限制，通过Chiplet技术实现多芯片拼接成为提升单芯片算力的重要途径，而高质量的互联IP是Chiplet技术成功应用的关键。

在组网IP方面，合见工软开发了支持RDMA和PAXI的以太网控制器，以及超以太网UEC的Mac控制器。这些产品主要针对国内算力芯片的组网需求。由于无法使用NVIDIA的Nvlink协议，国内企业通常采用高性能以太网进行组网，但传统TCP/IP协议效率较低，因此需要专门的高性能网络协议支持。据介绍，合见工软在这一细分领域的市场占有率位居国内第一。

合见工软在技术创新方面取得了多项重要突破，特别是在一些关键技术领域实现了从跟跑到并跑、甚至局部领跑的转变。在虚拟原型技术方面，公司推出的V-Builder/VSpace平台能够与硬件仿真器实现良好互动，支持软硬件协同验证。这一技术的重要意义在于支持早期软件开发：在芯片物理样品还未回片的情况下，就能够开始驱动程序、中间件和应用软件的开发工作，大大缩短了产品上市周期。对于大型数字芯片而言，由于市场窗口期有限，能够提前进行软件开发具有重要的商业价值。

在人工智能辅助设计领域，合见工软与国外企业站在了同一起跑线上。公司基于Meta的Llama模型和国产DeepSeek R1模型开发的UDA平台，通过与自有EDA工具的深度集成，实现了设计代码自动生成、逻辑综合、仿真验证和错误纠正的闭环优化流程。这种集成化的解决方案是合见工软相比其他厂商的独特优势。

市场表现方面，合见工软在国内超算和智算领域获得了广泛应用。这主要得益于公司在产品布局时的前瞻性：早在AI和GPU应用爆发之前，公司就针对这些客户的需求进行了相应的IP产品开发，因此在市场需求爆发时能够快速响应，实现了后发先至的竞争优势。

结语

长期以来，全球EDA市场被Synopsys、Cadence、西门子EDA等少数国外企业垄断，中国企业在芯片设计过程中严重依赖进口工具。合见工软等国产EDA企业的崛起，为打破国外技术垄断、实现产业链自主可控提供了重要支撑。通过三大产品线的布局，初步形成了从芯片设计验证到系统集成的完整技术链条，为构建自主可控的EDA/IP生态体系奠定了基础。

当前，全球科技竞争进入新阶段，技术自主可控已成为国家战略的重要组成部分。EDA/IP作为集成电路产业的基础性技术，其自主化发展不仅关乎企业的生存发展，更关乎国家的科技安全和产业竞争力。合见工软等国产EDA企业的快速崛起，为我国集成电路产业的高质量发展注入了强大动力，也为全球EDA产业格局带来了新的变化。