圆桌论坛话题多维，互动热烈

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民主持论坛下半场的“圆桌论坛”。圆桌论坛参与嘉宾包括芯原股份战略投资副总裁南婧，鸿芯微纳CEO Charlie Huang，临芯资本管理合伙人蒋爱军，上海国投孚腾资本董事总经理张扬，上海国投先导基金董事总经理王溪，浦赢资产总经理丁亚明，海通证券投行委员会TMT行业组负责人吴志君，浦发银行总行科技金融部副总经理田野。

圆桌论坛围绕多个话题：“从上市公司的角度谈并购”、“当今中国EDA公司的并购挑战”、“‘重科轻财’的IPO审核思路”、“跨行业并购”、“资本如何赋能科技产业的整合与并购、银行及金融机构如何通过科技金融产品支持科技产业并购与整合”。

圆桌会议环节还创制性的以“话题+投票”的方式呈现——围绕话题向台下听众共同发起投票互动，每个子议题结束后引导观众票选最关注的分支方向，实时调整后续讨论权重，形成“议题生长”的动态议程，围绕核心议题设计开放式选择题与观点倾向题，投票结果同步投屏激发嘉宾即兴回应，打破了单向输出模式。

芯原股份战略投资副总裁南婧作为上市公司代表分析了目前半导体产业的并购机遇与挑战。她指出，随着IPO数量自2023年8月收紧后同比减少40%，并购正成为投资退出的重要路径及产业整合的核心驱动力。她强调，当前半导体行业进入复苏期，企业估值处于低位，为上市公司筛选优质标的提供了窗口期，尤其在半导体IP领域，尽管IP公司体量小、估值高且上市困难，但并购需求显著。

南婧分析，半导体IP领域的潜在买家主要为芯片设计公司和同类IP企业。芯片设计公司可通过并购快速补足技术短板，如博通通过收购布局AI云计算ASIC服务，实现市值突破；而IP公司间的并购则能形成技术“组合拳”，例如芯原通过多次并购补足DSP、GPU等领域，并依托平台优势将IP与设计服务结合，实现收入多元化。她指出，并购成功的关键在于技术整合与文化融合，避免“1+1<2”的困境，通过多起并购，芯原股份不仅填补技术空白，还凭借包容文化实现跨地域团队高效协作，最终在GPU、NPU等领域取得全球领先地位。南婧总结，半导体IP并购不仅推动产业资源整合，更能通过“引进-消化-创新”模式，为行业创造长期价值。

鸿芯微纳CEO Charlie Huang作为EDA企业代表，阐述了EDA这一细分赛道的并购前景。他指出，当前EDA行业企业数量众多但市场分散，行业整合或淘汰已成必然趋势，并购并非单纯资本运作，而是需结合战略眼光与执行魄力的系统工程，尤其需警惕短期业绩压力与整合风险。

针对同业整合，Charlie Huang指出纵向并购中常面临产品线与人员冗余问题，执行者需“铁面无私”裁撤重叠业务，否则难以实现市场协同效应；横向并购则需瞄准行业龙头，即使溢价收购也要敢于决策，但前提是股东与董事会能给予长期耐心。

Charlie Huang特别提醒，并购后的整合成效往往需五年甚至十年方能显现。呼吁投资者与董事会摒弃急功近利心态，给予企业足够的成长周期。

最后，Charlie Huang总结指出，EDA行业成功并购的关键在于“买最好的公司、做最难的决策”。企业需以长期价值为导向，通过精准整合提升竞争力，而非被短期财务指标束缚。

临芯资本管理合伙人蒋爱军结合20余年投行经验，在圆桌论坛环节也分享了其对跨行业并购的深度见解。蒋爱军指出，临芯资本作为专注于半导体产业的投资平台，早期曾投资芯原等企业，并通过跨行业并购助力企业突破行业物理极限，实现生产要素的跨越式成长。他强调，并购的核心逻辑需围绕“技术、场景、资源”三要素协同，同时需关注政策趋势与生态逻辑。

蒋爱军提出，企业跨行业并购应聚焦三个维度：技术代差、场景适配与资源整合。技术层面需具备“至少两代以上”的领先性，场景需符合政策支持方向（如双碳、新能源），资源则涵盖数据、供应链等非传统要素。

尽管跨行业并购潜力巨大，蒋爱军提醒需警惕整合风险。不同行业的估值逻辑差异（如光伏企业PE估值与AI芯片IP估值）、资源错配（如传统制造业与长周期创新企业现金流矛盾）等问题可能引发资金链断裂。她建议，并购中需设计多维风险对冲机制，除业绩对赌外，应设定技术、市场、资源整合的里程碑，并给予被收购方独立运营过渡期。例如三一重工并购树根互联后，通过数据中台逐步整合业务流，实现平稳协同。

蒋爱军强调，并购是传统企业拥抱先进生产力的战略延续，而非短期市值管理工具。未来方向应聚焦“技术卡位型”、“场景穿透型”、“生态型”三类并购，同时确保收购双方文化价值观一致。她呼吁，各方需以长期协同为目标，在政策主线与生态逻辑下，共同构建技术协同网络，助力企业突破生命周期瓶颈，实现第二增长曲线。

上海国投孚腾资本董事总经理张扬详细阐述了资本赋能科技产业整合的机遇与逻辑。作为上海国投旗下首个市场化基金管理人，孚腾资本联合上海交通大学成立“交大科技策源基金”，聚焦5亿元规模投资交大体系内科技成果转化及校友创业项目，顺应“投早、投小、投硬科技”趋势，助力产学研深度协同。

张扬指出，中国经济从高速增长转向高质量发展，行业增速放缓但头部集中度提升，为并购整合创造空间。当前A股平均市盈率约十几倍，较历史高位显著回调，叠加外资退出、企业家代际传承意愿增强、细分行业结构优化等因素，并购交易市场迎来窗口期。

他指出，与互联网行业“内部扩张”逻辑不同，集成电路因技术门槛高、细分领域分散，企业需通过并购突破发展瓶颈。张扬以半导体材料和设备为例：全球半导体材料市场约600-700亿美元，硅材占比仅30%，其余光刻胶、化工材料等细分赛道空间广阔但分散，并购成为低成本扩张核心路径；设备领域细分龙头明确，下游客户集中，并购可快速补全产品线。他透露，孚腾资本已设立三只专项并购基金，分别聚焦半导体材料、设备等细分领域，挖掘技术协同与产业链整合机会。

张扬坦言，财务投资人在科技并购中参与度较低，主因行业要求“稳定现金流、可预测格局及低成本投资”，而集成电路管理复杂度高，“投后成败完全系于自身”。他强调，并购成功需在投资时即锁定优质管理团队，“而非事后补救”。当前产业投资人仍是主力，通过技术、资源协同构建生态。他呼吁市场关注并购的长期价值创造，而非短期套利，以真正推动行业高质量发展。

浦赢资产总经理丁亚明基于多年投资经验，犀利剖析并购交易难点。他认为，相比PE投资，并购面临的核心挑战并非资本短缺，而是买卖双方理念与认知的深度博弈。

丁亚明指出，并购失败常源于卖方对“价值最大化”的过度执念。此外交易结构设计的技术难题也不容忽视，如控股权分步转让、资产注入合规性等，均需专业团队精密筹划。

针对并购困局，丁亚明提出两大破题思路：一是优先推动“熟人交易”，降低信任成本与认知摩擦；二是建议创始人在交易中保留部分股权，以“投资心态”选择收购方，而非彻底退出。

丁亚明强调，资本在并购中仅是工具，真正难点在于投后预期管理。“买方若对协同效应过于乐观，极易陷入整合泥潭。”他呼吁各方理性看待并购价值，避免短期股价炒作思维，转而关注战略协同与团队融合。其观点直击行业痛点，为高热度并购市场注入一剂“冷思考”。

海通证券投行委员会TMT行业组负责人吴志君，上海国投先导基金董事总经理王溪，浦发银行总行科技金融部副总经理田野也在圆桌论坛环节做了相关发言。

结语

作为中国半导体产业破浪前行的缩影，本次论坛不仅搭建了产、投、法三方深度对话的桥梁，更以“外滩智慧”为国产替代注入强心剂。从技术突围的共识到资本活水的引渠，从风险防范的未雨绸缪到生态协同的路径探索，与会者共同勾勒出半导体行业高质量发展的新坐标。在全球化竞争与自主创新的双轨并行下，这场思想碰撞或将成为撬动产业变局的关键支点——当资本之力、科技之光与制度之盾在此交汇，中国半导体并购的航船，正迎着时代的浪潮，驶向更广阔的星辰大海。