（文/赖家琪 编辑/吕栋）

面对人工智能（AI）热潮带来的强劲需求，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）当地时间9月8日宣布，将在荷兰动工建设一座新的大型生产园区，以扩大产量。

根据该公司发布的新闻稿，新设施BIC North位于埃因霍温机场附近，占地35公顷（约合35万平方米），距离阿斯麦费尔德霍芬总部和主要生产基地约7公里。

整个项目将分阶段建设，最终可创造约2万个工作岗位。预计2029年完工的一期工程将至少容纳3000名员工，涵盖生产、物流以及配套办公设施，其中包括用于专业设备制造的无尘室。

阿斯麦还将在新园区引入新制造模式“流动工厂”（Flow Factory），用于其旗舰光刻平台Twinscan。新制造模式通过借鉴汽车、航空航天等行业的成熟生产方式，重新设计物料和生产流程，以提高光刻设备模块生产和装配的效率。

阿斯麦是全球唯一一家EUV（极紫外）光刻机供应商，而EUV光刻机是生产尖端芯片必不可少的制造设备。

目前，该公司已成为欧洲最具价值的公司，市值达到6600亿美元，今年以来股价上涨62%。

台积电、三星、SK海力士、美光、英特尔等芯片厂商均是阿斯麦客户。随着英伟达、OpenAI、谷歌、亚马逊、Anthropic等科技企业持续加码AI算力基础设施，上游芯片厂商也在扩大先进制程和存储芯片产能，进而拉动对阿斯麦高端光刻设备的需求。

阿斯麦7月表示，其EUV光刻设备的产能在2027年底前，已几乎全部被预订。

9月8日，阿斯麦还连发三条公告宣布，与台积电、三星电子和英特尔共同推进高数值孔径（High NA）EUV光刻技术应用。

其中，台积电计划自2030年起将阿斯麦High NA用于先进制程大规模生产；三星计划于2028年前首次将High NA用于DRAM大规模生产；英特尔则表示，目前已处理超过100万片采用High NA相关技术的晶圆。

公开资料显示，High NA EUV光刻机是阿斯麦最新一代光刻机设备，数值孔径提升至0.55，分辨率大幅提升，可实现更精密的电路图案加工。这意味着，该设备可以帮助芯片制造商继续微缩晶体管，从而制造更先进的芯片。

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