【9月7日硬科技早报】

1.华为Mate XT 2今日发布，三折叠进入第二代

华为Mate XT 2非凡大师将于9月7日14:30正式发布。余承东此前表示，新机采用全新的U型双内折展翼架构，通过左右翻折双翼展开，并加入独立外屏。新机展开后机身厚度为3.5mm，同时对内外屏、铰链系统和整机可靠性进行了升级。

2.小米18 Fold也将发布，首发玄戒O3

小米秋季旗舰新品发布会将于9月7日19:00举行，小米18 Fold将在会上正式亮相，并首发小米自研玄戒O3 AI旗舰SoC。小米称，玄戒O3是其面向最高端产品打造的AI旗舰SoC，同时也是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，NPU张量算力达到200TOPS。

3.vivo X500 Pro Max首发2nm天玑9600 Pro

vivo X500系列将于9月7日19:00上市。据目前官方预热信息，X500 Pro Max将首发2nm天玑9600 Pro处理器，同时配备1/1.28英寸5000万像素主摄、2亿像素HP0长焦和5000万像素超广角，主打“3度大角度云台级防抖”。

4.摩尔线程股价闪崩跌停

7日早盘，A股算力芯片龙头摩尔线程20cm跌停，创上市以来新低，报415.49元，总市值跌破2000亿元。消息面上，9月7日，摩尔线程有2577.45万股限售股份解禁，为公司首发机构配售股份，占公司总股本5.48%。

5.比亚迪：闪充太受欢迎，今年受电池产能制约

比亚迪9月4日发布的投资者关系活动记录显示，公司表示“今年受电池产能制约，闪充太受欢迎”。比亚迪表示，尤其看好AI数据中心带来的储能需求，预计未来几年储能需求将保持高速增长；随着AI基础设施建设推进，功率半导体和碳化硅需求也“非常迅猛”。

6.七部门提出探索800V高压直流供电，AI数据中心供电架构升级

中央网信办等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案（2026—2030年）》，提出支持液冷散热、余热回收、低功耗芯片等技术创新，并探索算力设施800V高压直流供电架构，推动超百千瓦单机柜部署。随着AI机柜功率继续提高，数据中心供电系统也开始向更高电压架构演进。

7.AI芯片功耗持续上涨，液冷订单已经排到年底

据财联社9月6日报道，随着AI硬件功耗持续提升，传统风冷逐渐逼近性能极限，多家液冷产业链企业目前排产周期已经延续至年底。金富科技表示液冷板产能利用率接近饱和，CDU、Manifold、UQD快速接头和高端冷板等环节已经出现明显供需错配。

8.AI短剧制作价格大跳水，每分钟从5000元降至数百元

据央视财经报道，今年AI短剧产能快速扩张后，普通AI短剧每分钟制作报价已经从约5000元下降至数百元，部分项目逼近成本线，不过定制短剧仍可达到每分钟1万至2万元。随着制作门槛降低，行业竞争正在从拼产量、拼价格转向拼内容和市场。

9.彤程新材冲刺港股

彤程新材近日向港交所主板递交H股上市申请，计划实现“A+H”两地上市。2026年上半年，公司实现营收21.33亿元，同比增长29.2%；其中电子材料业务收入约6.93亿元，同比增长56.89%。公司半导体光刻胶产品目前已覆盖中国大陆95%的12英寸晶圆制造产线。

10.韩国芯片出口大增，AI需求成为核心推动力

韩国今年以来出口额已达到7094亿美元，超过去年全年纪录。其中，今年1至8月半导体出口同比增长169.6%至2810亿美元，占韩国出口总额约41%。三星电子、SK海力士等企业受益于AI基础设施投资增长以及存储芯片价格上涨。

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