据《日经亚洲》6月30日援引多位知情人士报道，中国主要智能手机制造商已再次向供应商下修2026年出货目标，原因是零部件短缺与成本上涨持续冲击产品规划和出货节奏。

其中，小米此前已经给出了较为保守的出货量预测，约1.35亿部，远低于2025年的1.7亿部。在最新预测中，小米将全年出货预期进一步下调约30%，至9500万部左右；OPPO和vivo的全年出货预测也降至9000万部以下；知情人士透露，荣耀则向供应商表示，在2025年创下7100万部出货纪录后，2026年可能难以继续保持增长势头。

截至发稿，尚无手机厂商公开回应此事。

供应链人士称，对其多数国内手机客户来说，出货目标较2025年底预测下调15%已成为较普遍的基准，部分厂商降幅达到20%甚至30%。其中，小米受到的关注更高，因为其长期强调性价比，而当内存、PCB、配套芯片等关键零部件同步涨价时，其通过价格优势打造的品牌影响力反而更容易受到挤压。

《日经亚洲》称，两名知情人士透露，排名在三星和苹果之后的全球第三大智能手机品牌小米已经警告部分供应商，如果供应链状况没有改善，其业绩预测可能还将进一步下调。

消息人士补充道，相比之下，今年售后市场和翻新手机的零部件需求有所增加，尤其是在我国，不少消费者选择延长现有手机使用周期。市场调研机构Counterpoint预计，翻新手机市场今年有望增长13%，新品手机的需求重新分流至二手机和维修市场。

据《日经亚洲》，国内一家智能手机制造商表示恐怕明年，制定新产品计划也将非常困难：“因为我们根本不知道能拿到什么样的零部件来配合我们的产品上市，这不仅关乎内存，还关乎某些类型的印刷电路板（PCB)和其他配套芯片。”

《日经亚洲》指出，智能手机正受到来自人工智能基础设施扩张的外溢冲击。低功耗动态内存（LPDDR）芯片过去主要用于移动端设备，但以英伟达Vera Rubin NVL72为例，英伟达官方规格显示单柜最高使用54TB LPDDR5X，相当于数千部旗舰手机的内存用量。因此，业内人士表示，智能手机制造商在产能分配方面的优先级已被降低。

全球两大移动芯片开发商联发科和高通也都将重心转向利润更为丰厚的数据中心业务。此前，联发科因称零组件短缺、产能受限、供应商交期延长，以及原物料和物流成本上升，对产品进行涨价，进一步抬升手机成本。

《日经亚洲》此前报道称，几乎所有电子元件都面临价格上涨或供应受限的情况，从内存芯片和CPU到印刷电路板和玻璃布，无一幸免。先进芯片制造服务和封装产能也受到限制，价格同样上涨。

另一位零部件供应商的高管向《日经亚洲》表示，内存芯片和许多其他零部件成本的上涨，对主要生产中低端手机的智能手机制造商来说将是特别沉重的负担，因为他们的目标受众为价格敏感的群体，制造商很难将不断上涨的成本完全转嫁给消费者，“减少产量目标是他们最好的选择，否则每卖出一件产品他们都会赔钱”该高管表示。

Counterpoint于6月1日发布的智能手机市场展望追踪报告中再次下调了对全球智能手机市场的预测，2026年全年出货量预计将同比下降13.9%至约10.8亿部，较今年2月预测的12.4%进一步下降，原因是存储供应紧张持续加剧。其中，小米第一季度出货同比下降19%，在头部五家厂商中跌幅居首，全年出货量预计下滑28%。

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